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组装和测试

除半导体产品之外,我们还在美国和欧洲的生产基地提供高可靠性的组装、测试和封装服务,特别包括:

  • 先进的制造技术,美国和欧洲生产基地的产品均符合 QML 中 Q 和 V 类产品标准。
  • 芯片加工能力 — 冷热温度处理和测试
  • 封装重新设计,产品描述具有热分析结果和资质证明
  • 高可靠性筛选,老化及寿命测试 — 按需定制筛选方案
  • 完整的测试开发,迁移和军用温度资格
  • 检测设备(COTS)在军用温度范围内的优秀处理能力
  • 为成熟产品和工艺保留的封装和测试能力
  • 为成熟产品保留的测试设备,按需可移植至新的测试设备